集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。

1.半導(dǎo)體集成電路

是指用外延、光刻、擴(kuò)散以及離子注入等半導(dǎo)體工藝術(shù)將電子元器件一起制作在半導(dǎo)體襯底上，并用pn結(jié)或介質(zhì)生長法進(jìn)行隔離，用金屬蒸發(fā)進(jìn)行互連所構(gòu)成的集成電路。

2.膜集成電路

膜集成電路即指構(gòu)成電路的電子原器件，以膜的形式沉積在絕緣基片上所形成的全膜化電路。它又分為厚膜集成電路和薄膜集成電路兩類。

厚膜集成電路

厚膜集成電路是指采用絲網(wǎng)漏、高溫?zé)�結(jié)成膜、等離子噴涂等厚膜技術(shù)，將組成電路的電子元器件（導(dǎo)電帶、電阻、電容、電感、二極管、晶體管等）以膜的形式制作在絕緣基片上所構(gòu)成的集成電路。因?yàn)楹衲ぴ�器件的膜厚一般為幾微米至幾十微米，與薄膜元器件相比，厚度較厚，因些稱為厚膜集成電路。


薄膜集成電路

薄膜集成電路是指用真空蒸發(fā)、濺射、光刻為基本工藝的薄膜技術(shù)，將組成電路的電子元器件，以膜的形式制作在絕緣基片上所構(gòu)成的集成電路。由于薄膜元器件的膜厚一般為1微米以下，相比之下較薄，故稱為薄膜集成電路。

3.混合集成電路

混合集成電路就是采用混合技術(shù)制造的集成電路�；旌霞�成電路又可以分為單片混合集成電路、厚膜混合集成電路、薄膜混合集成電路、微波混合集成電路。