led封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。led的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以led的封裝對封裝材料有特殊的要求。
 
led封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而led封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數(shù)，又有光參數(shù)的設(shè)計及技術(shù)要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于led。
 
led的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時，就會發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。但pn結(jié)區(qū)發(fā)出的光子是非定向的，即向各個方向發(fā)射有相同的幾率，因此，并不是管芯產(chǎn)生的所有光都可以釋放出來，這主要取決于半導(dǎo)體材料質(zhì)量.管芯結(jié)構(gòu)及幾何形狀.封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)與包封材料，應(yīng)用要求提高led的內(nèi).外部量子效率。
在2002年，表面貼裝封裝的led(smd led)逐漸被市場所接受，并獲得一定的市場份額，從引腳式封表面貼裝封裝技術(shù)裝轉(zhuǎn)向smd符合整個電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠商推出此類產(chǎn)品。
 
led封裝技術(shù)介紹：
1.擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。
2.固晶，在支架底部點上導(dǎo)電/不導(dǎo)電的膠水(導(dǎo)電與否視晶片是上下型pn結(jié)還是左右型pn結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。
4.焊線，用金線把晶片和支架導(dǎo)通。
5.前測，初步測試能不能亮。
6.灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。
7.長烤，讓膠水固化。
8.后測，測試能亮與否以及電性參數(shù)是否達標(biāo)。
9.分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來。
10.包裝。