led的制作流程全過程包括12步，具體如下：
1.led芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
2.led擴片
由于led芯片在劃片后依然排列緊密間距很�。�約0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是led芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
3.led點膠 
在led支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠。（對于gaas、sic導電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
4.led備膠 
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
5.led手工刺片
將擴張后led芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，led支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將led芯片一個一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
6.led自動裝架
自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是藍、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
7.led燒結(jié) 
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
8.led壓焊 
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 
led的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在led芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。
壓焊是led封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
9.led封膠 
led的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種�；�本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點。設計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的led無法通過氣密性試驗）
9.1led點膠：
top-led和side-led適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光led），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光led的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
9.2led灌膠封裝 
lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模腔中脫出即成型。
9.3led模壓封裝
將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
10.led固化與后固化 
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架（pcb）的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
11.led切筋和劃片 
由于led在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個），lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。smd-led則是在一片pcb板上，需要劃片機來完成分離工作。
12.led測試 
測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對led產(chǎn)品進行分選。