led芯片的封裝形式很多，針對(duì)不同使用要求和不同的光電特性要求，有各種不同的封裝形式，歸納起來(lái)有如下幾種常見(jiàn)的形式：
1.軟封裝——芯片直接粘結(jié)在特定的pcb印制板上，通過(guò)焊接線連接成特定的字符或陳列形式，并將led芯片和焊線用透明樹(shù)脂保護(hù)，組裝在特定的外殼中。這種欽封裝常用于數(shù)碼顯示、字符顯示或點(diǎn)陳顯示的產(chǎn)品中。
2.引腳式封裝——常見(jiàn)的有將led芯片固定在2000系列引線框架上，焊好電極引線后，用環(huán)氧樹(shù)脂包封成一定的透明形狀，成為單個(gè)led器件。這種引腳或封裝按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直徑的封裝。這類封裝的特點(diǎn)是控制芯片到出光面的距離，可以獲得各種不同的出光角度：15°、30°、45°、60°、90°、120°等，也可以獲得側(cè)發(fā)光的要求，比較易于自動(dòng)化生產(chǎn)。
3.微型封裝即貼片封裝——將led芯片粘結(jié)在微小型的引線框架上，焊好電極引線后，經(jīng)注塑成型，出光面一般用環(huán)氧樹(shù)脂包封。
4.雙列直插式封裝——用類似ic封裝的銅質(zhì)引線框架固定芯片，并焊接電極引線后用透明環(huán)氧包封，常見(jiàn)的有各種不同底腔的“食人魚(yú)”式封裝和超級(jí)食人魚(yú)式封裝，這種封裝芯片熱散失較好，熱阻低，led的輸入功率可達(dá)0.1w~0.5w大于引腳式器件，但成本較高。
5.功率型封裝——功率led的封裝形式也很多，它的特點(diǎn)是粘結(jié)芯片的底腔較大，且具有鏡面反射能力，導(dǎo)熱系數(shù)要高，并且有足夠低的熱阻，以使芯片中的熱量被快速地引到器件外，使芯片與環(huán)境溫度保持較低的溫差。