led產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為五個部分。一、原材料。二、led上游產(chǎn)業(yè)，主要包括外延材料和芯片制造。三、led中游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種led器件和封裝。四、led下游產(chǎn)業(yè)，主要包括各種led的應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)。五、測試儀器和生產(chǎn)設(shè)備。

關(guān)于led上游、中游和下游產(chǎn)業(yè)，下面將有詳細(xì)介紹這里重點(diǎn)介紹原材料產(chǎn)業(yè)和測試儀器和生產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

led發(fā)光材料和器件的原材料包括襯底材料砷化鎵單晶、氮化鋁單晶等。它們大部分是iii-v族化合物半導(dǎo)體單晶，生產(chǎn)工藝比較成熟，已有開啟即用的拋光征供貨。其他原材料還有金屬高純鎵，高純金屬有機(jī)物源如三甲 基鎵、三乙基鎵、三甲 基煙、三甲 基鋁等，高純氣體氨、氮?dú)涞取Ｔ�材料的純度一般都要�?n以上。封裝材料有環(huán)氧樹脂、abs、pc、ppd等。

外延材料的測試儀器主要有x射線雙晶衍射儀，熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等。芯片、器件測試儀器主要有l(wèi)ed光電特性測試儀，光譜分析儀等，主要測試參數(shù)為正反向電壓、電流特性、法向光強(qiáng)、光強(qiáng)角分布、光通量、峰值波長、主波長、色光標(biāo)、顯色指數(shù)等。生產(chǎn)設(shè)備則有mocvd設(shè)備、液相外延爐、鍍膜機(jī)、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計數(shù)儀、芯片檢測儀、倒膜機(jī)、光色電全自動分選機(jī)等。