技术背景
随着极紫外光刻（EUV）、空间激光通信等领域的精度需求逼近物理极限，传统接触式加工已难满足需求。本文对比两种前沿工艺：
1. 反应离子束刻蚀（RIBE）
优势：
各向异性刻蚀（纵横比>10:1），适合微棱镜阵列加工原子级去除（0.1nm/cycle），理论面型精度可达λ/50
瓶颈：设备成本高（>200万美元）大曲率元件边缘刻蚀均匀性控制（需动态束流校正）2. 飞秒激光诱导等离子体加工（FLIP）
创新点：
利用非线性吸收效应（阈值~2J/cm²），实现亚波长结构直写加工热影响区（HAZ）1nm，需后续辅助抛光技术路线投票
您更看好哪种技术方向？
A) RIBE的确定性去除更适合量产
B) FLIP的多功能性适应复杂微结构
C) 其他（请回帖说明）
主题：非接触式加工能否成为蓝宝石超精密制造的终极答案？——离子束VS飞秒激光技术对比
和宸晶体科技发表于 2025-02-05 08:45