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先进制造方法推动高性能光子探测器技术进步
回帖:使用扫描电子束光刻将纳米线图案化为分形设计,然后通过反应离子蚀刻转移到NbTiN层。通过对齐光刻和IBD沉积顶部SiO2缺陷层和额外的Ta2O5/SiO2交替层来完成微腔。使用光刻、电感耦合等离子体蚀刻和博世蚀刻工艺将芯片塑造成钥匙孔形状,并进行光纤连接封装。
jeremiahchou
回帖于2025-02-16 07:48
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:先进制造方法推动高性能光子探测器技术进步
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谭健
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