現(xiàn)代光學(xué)耦合器的核心是輸入端的LED和輸出端的光電探測(cè)器. 它們被絕緣的光傳導(dǎo)介質(zhì)隔開(kāi)。光電探測(cè)器可以是光電晶體管，可以是帶有晶體管的光電二極管，也可以是集成式檢測(cè)器/邏輯集成電路。大多數(shù)光學(xué)耦合器都經(jīng)過(guò)UL1577、CSA和IEC/DIN EN/EN 60747-5-2列明的基本安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

　　在某些情況下，人們特別希望提高一個(gè)封裝中的光學(xué)耦合器數(shù)量，以優(yōu)化生產(chǎn)成本，節(jié)約電路板空間。例如，在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中，在一個(gè)封裝中集成兩條以上的光學(xué)耦合器通道，可以明顯降低并行接口和串行接口的部件數(shù)量和電路板空間，如RS232/485/422、SPI (串行外設(shè)接口)和集成電路之間(I2C)總線。多通道光學(xué)耦合器在工業(yè)控制、測(cè)試測(cè)量、PLC(程控邏輯控制器)醫(yī)療系統(tǒng)、Fieldbus接口和數(shù)據(jù)采集中；在POE (通過(guò)以太網(wǎng)供電)和聯(lián)網(wǎng)電路板等通信應(yīng)用中；在等離子平板顯示器和其它消費(fèi)家電中都提供了同樣的優(yōu)勢(shì)。

　　以前把兩個(gè)以上的光學(xué)耦合器集成到一個(gè)DIP/表面封裝的澆鑄封裝中是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。主要問(wèn)　　題來(lái)自已有的封裝工藝及LED方塊的正面發(fā)光特點(diǎn)。

　　部分困難包括： ^A;v|U  
　　*制造工藝增加，工藝復(fù)雜程度增加； *"q