帖子
勛章
關(guān)注
任務(wù)
國內(nèi)光芯片研發(fā)能力待補足 垂直一體化整合或成趨勢 5月17日，由中國科學(xué)院、西安市人民政府支持，西安西咸新區(qū)及中科創(chuàng)星共同發(fā)起，清科研究中心、中科協(xié)創(chuàng)新戰(zhàn)略研究院及《麻省理工科技評論》聯(lián)合編制的《中國硬科技產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）發(fā)布，對最近頗為火熱的芯片產(chǎn)業(yè)也作出分析。 白皮書顯示，國內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)能力不足，未來涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領(lǐng)域并購重組將頻發(fā)，設(shè)備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢。 已有部分企業(yè)打破競爭格局 科技正成為當(dāng)今時代的一股創(chuàng)新力量，“硬科技”等詞匯也層出不窮。值得一提的是，“硬科技”一詞起源于西安。由中科院西安光機所光學(xué)博士、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊提出。米磊在5月17日西安硬科技之都推介會上表示，隨著中國經(jīng)歷由原來的人口紅利轉(zhuǎn)向技術(shù)創(chuàng)新紅利時代，未來30年，科技創(chuàng)業(yè)將是中國經(jīng)濟發(fā)展的主旋律，科研院所將成為中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)重要力量。 會上發(fā)布的《白皮書》顯示，相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片具有超高速率、超低功耗的突出優(yōu)勢。據(jù)市場研究機構(gòu)YOLE預(yù)測，2018年全球光芯片及其封裝器件市場將達到1.2億美元，2024年將超7億美元，年復(fù)合增長率38%。 不過，《每日經(jīng)濟新聞》記者梳理《白皮書》發(fā)現(xiàn)，由于在光通信芯片方面主要依賴進口，因此中國光器件企業(yè)在市場需求高漲的同時利潤空間并不大，芯片成為下游企業(yè)競爭力的一個制約因素。 《白皮書》顯示，2016年中國光器件市場規(guī)模約42.3億美元，占全球市場規(guī)的42%。按照光芯片市場規(guī)模一般占光器件的3%~5%估算，國內(nèi)光芯片市場規(guī)模應(yīng)該在1.3億~2.1億美元之間，但考慮到國內(nèi)光器件廠商的中高端芯片基本全靠進口的實際情況，實際市場規(guī)模要小得多。 我國光器件及芯片企業(yè)整體實力較弱，光器件廠商多集中在技術(shù)成熟、進入門檻不高的中低端產(chǎn)品，以組裝代工為主，產(chǎn)品附加值不高，同質(zhì)化嚴重，主要依靠擴大產(chǎn)能和降低勞動力成本的方式在市場競爭中獲取優(yōu)勢。 不過，近年隨著相關(guān)政策及資金的扶持，已有部分企業(yè)開始打破光電產(chǎn)業(yè)中低端的競爭格局，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端領(lǐng)域開始逐漸有所突破，光芯片層面也出現(xiàn)了華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門優(yōu)訊等一批具有自主研發(fā)能力的企業(yè)。其中，華為海思在光通信芯片設(shè)計領(lǐng)域國內(nèi)領(lǐng)先，已經(jīng)掌握了100G光模塊芯片技術(shù)。 產(chǎn)業(yè)鏈并購重組將頻發(fā) 伴隨華為、烽火通信等光通信設(shè)備廠商在全球市場的廣泛參與，光通信上游光器件產(chǎn)能也逐漸向國內(nèi)傾斜，推動國產(chǎn)廠商在全球光器件、光芯片市場的份額增長。 針對未來國產(chǎn)芯片高端發(fā)力的方向,中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟秘書長王艷輝對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，未來國內(nèi)光芯片廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術(shù)；二是依靠國內(nèi)條件對內(nèi)加速整合，擴大產(chǎn)業(yè)鏈地位。 而這一點也在《白皮書》中得到體現(xiàn)，《白皮書》顯示，國內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)上普遍能力不足，涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領(lǐng)域并購重組將頻發(fā)。 |
