日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會上，臺積電展示了自主設(shè)計的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進的可量產(chǎn)7nm制程工藝，芯片尺寸規(guī)格為4.4×6.2mm，采用晶圓基底封裝（CoWos），雙芯片結(jié)構(gòu)，內(nèi)建4個Cortex A72核心，6MiB三級緩存。 +v;z^+  
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這款臺積電自研的ARM架構(gòu)芯片This，其主頻最高可達4GHz，實測最高頻率達到4.2GHz，足可見臺積電7nm制程工藝還是非常具有潛力的。在ARM架構(gòu)下能夠做到4GHz以上主頻非常不易。 r+Ki`HD%  
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此外，臺積電還開發(fā)了稱之為LIPINCON互連技術(shù)，使得信號數(shù)據(jù)速率達到8 GT/s。不過，臺積電表示這款This芯片是為高性能計算平臺設(shè)計。