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摘要:LED技術(shù)發(fā)展到今天,單個(gè)LED光通量的提高已經(jīng)使得它可以進(jìn)入照明領(lǐng)域。然而,大功率LED固態(tài)照明單個(gè)LED光通量提高伴隨著熱阻技術(shù)瓶頸,散熱處理是否成功直接影響到LED固態(tài)照明的光學(xué)參數(shù)以及產(chǎn)品的壽命等指標(biāo)。武漢維新光電子技術(shù)有限公司開發(fā)的DCJG—S(疊層結(jié)構(gòu))技術(shù)在大功率LED封裝上的應(yīng)用,解決了大功率LED固態(tài)照明熱處理方面的問題——大量熱量的疏導(dǎo),為固態(tài)照明的廣泛應(yīng)用提供新的解決方案。 LEvdPG$) 關(guān)鍵詞:LED照明、熱阻、固態(tài)照明
2]C`S,) 7(^<Z5@ 1、LED固態(tài)照明簡述 6c>t|=Ss( 048BQ LED固態(tài)照明是繼白熾燈發(fā)明以來,最重要的照明革命,由于半導(dǎo)體材料,將電能直接轉(zhuǎn)化為光,所以LED固態(tài)照明是具有與傳統(tǒng)照明光源最大的不同在于它的光線不是由熱而發(fā)光,是真正意義上的綠色光源,具有壽命長、能耗底、發(fā)光效率高、穩(wěn)定性好、無頻閃、無紅外和紫外輻射等優(yōu)點(diǎn),并且發(fā)出的光色度純。 [>::@[ L.>tJ.ID LED固態(tài)照明的研究領(lǐng)域包括七個(gè)方面:基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)、封裝結(jié)構(gòu)、壽命、量子效率、可靠性和可控性、降低成本。本文所介紹的主要著眼于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)以及多芯片封裝結(jié)構(gòu)的熱處理技術(shù)。 pa Uh+"y> Q*Per;%J 2、LED固態(tài)照明的熱問題及其影響 23@e?A=C DtG><g}[] 2.1為了適應(yīng)通用照明的需要,固態(tài)照明光源迫切需要解決單個(gè)芯片散熱問題,又需要解決多芯或多個(gè)LED燈管集成組成的散熱問題,其熱聚效應(yīng)及熱阻過大,直接導(dǎo)致LED結(jié)溫升高。據(jù)有關(guān)資料分析,大約70%的故障來自于LED的結(jié)溫過高,并且在負(fù)載為額定功率的一半情況下,溫度每升高20℃,故障率就上升一倍。 =K .'
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