近日,小米確認首發(fā)驍龍888旗艦處理器,首發(fā)機型為小米11系列。這次小米11系列預計會包括小米11和小米11 Pro兩款,現(xiàn)在推特上有博主曝光了疑似小米11 Pro的保護殼。如圖所示,小米11 Pro為橫向
矩陣相機設計,一共有四顆
攝像頭,其中包含一顆潛望式
長焦鏡頭。
u;l6sdo n:}MULy; 目前關于保護殼的真實性有待證實,此前博主@數(shù)碼閑聊站爆料小米11系列高配版為橫向矩陣,由此看來小米11 Pro可能會是保護殼所示的設計方案。
4wM$5 h=p-0 Mx . t<KEx^gb 除此之外,小米11 Pro可能會采用2K挖孔屏方案,這有望是小米數(shù)字系列第一款2K挖孔屏機型。
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