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測量硅片 |Rab'9U^  
芯片為8*8mm，0.18 mm厚。每個TSV有一個直徑50 μm的銅填料和一個環(huán)形銅墊寬25 μm（缺陷尺寸直徑50 μm） ksK lw_%o  
傳感器 "oTwMU  
MER-502-79U3M POL相機采用Sony Pregius 全局快門 CMOS 技術的芯片IMX250 MZR ， }wUF#  
該芯片為2/3英寸Sony 傳感器 ,幀曝光500萬像素CMOS偏振芯片2464 （H） x 2056 （V），但是電腦查看單幅像素1224*1024 <Z0Tz6/j,  
像素大小3.45 微米（H） x 3.45 微米（V）， ; aMMIp  
波長400-1200，其中1150nm以上有雙折射現(xiàn)象 )_&<u\cm L  
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參考 :`uo]B"  
放大倍數(shù) 50 }SOj3.9{c  
NA 0.42 a-kU?&* y  
工作距離 17mm _mn4z+  
焦距 4mm V&f3>#n\  
齊焦距離95mm Zwq_&cJK  
視野 0.10*0.13mm 8
,H  
在ZEMAX中孔徑類型如何設置？如果采用數(shù)值孔徑則提示物面在無窮遠，所以顯微鏡設計要倒置設計？

初始結構一般需要找專利