摘  要 )a4E&D  
隨著發(fā)光材料的開發(fā)和半導(dǎo)體制作工藝的改進(jìn)，白光LED的發(fā)展迅速，它已經(jīng)趨向取代傳統(tǒng)的照明，白光LED的光效已經(jīng)由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的長壽命、無污染、低功耗的特性，未來LED還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源。 sRkz WMl  
本文首先簡單介紹LED的概念、特點、分類以及現(xiàn)階段全球和國內(nèi)LED技術(shù)研究的進(jìn)展，提出了現(xiàn)階段白光LED存在的問題。 }M"-5K}  
接著根據(jù)白光LED所存在的問題，對白光LED的封裝工藝和原材料的選擇搭配進(jìn)行改進(jìn)，在本文中白光LED有兩種封裝方式，一種是支架式封裝形式，一種是大功率LED的封裝形式。整個封裝設(shè)計過程從以下幾個方面進(jìn)行的： Mft0Dj/  
(1)熒光粉涂抹的方式。熒光粉的涂抹方式對白光LED的發(fā)光分布與色溫的均勻度影響很大，熒光粉厚度較厚的位置黃光產(chǎn)生較多，色溫會較低，因此在芯片上形成的涂抹層必須是均勻。 *>}McvtTw  
(2)散熱的研究。由于結(jié)溫的上升會使發(fā)光復(fù)合的幾率下降，發(fā)光二極管的亮度就會下降，壽命和輸出光通也會隨著溫度的升高而下降，如果PN結(jié)產(chǎn)生的熱量能盡快的散發(fā)出去，不僅提高產(chǎn)品的發(fā)光效率，同時也提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。 &*