隨著電子產業(yè)的高速發(fā)展，電子產品日益向小型化，高集成化方向發(fā)展，以前使用的插孔元件在集成電路上不再適用，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用貼片元件，對PCB印制電路板工藝和表面貼裝技術（SMT）要求更高。 Uj\t04  
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在PCB生產中，需要利用固化機對PCB表面的元件進行固定，或對PCB油墨、貼片膠進行固化。傳統(tǒng)的制造工藝采用的是高壓汞燈發(fā)出的紫外光對PCB表面進行固化。但高壓汞燈的發(fā)熱量大，被照射物體表面溫升高，而過高的溫度容易對PCB板造成不良影響。紫外，高壓汞燈還有耗電量高、高污染、壽命短等缺點。 X3