2022年開年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問題的咨詢，在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。 -2)6QKh~D  
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一：手動(dòng)探針臺(tái)用途： {*/&`$0lH|  
探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā)，旨在確保質(zhì)量及可靠性，并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái)，探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片，并提供多個(gè)可調(diào)測(cè)試針以及探針座，配合測(cè)量?jī)x器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數(shù)檢測(cè)。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析，抽查測(cè)試等用途。 
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手動(dòng)探針臺(tái)應(yīng)用領(lǐng)域： QKj8~l(  
Failure analysis  集成電路失效分析                   Zd2B4~V  
Wafer level  reliability晶元可靠性認(rèn)證 PEKU  
Device characterization 元器件特性量測(cè)               X\?PnD`,  
Process modeling塑性過程測(cè)試(材料特性分析) $:{r#mM  
IC Process  monitoring  制成監(jiān)控                     ;S+UD~i[Bu  
Package part probing  IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試 \v7->Sy8  
Flat panel probing 液晶面板的特性測(cè)試                 6 WD(  
PC board probing  PC主板的電性測(cè)試 5>E]C=maD  
ESD&TDR testing    ESD和TDR測(cè)試                       -vRZCIj!  
Microwave  probing  微波量測(cè)(高頻) d0@&2hO  
Solar太陽能領(lǐng)域檢測(cè)分析                               J%_m`?  
LED、OLED、LCD領(lǐng)域檢測(cè)分析 \Lp|S:u  
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二：手動(dòng)探針臺(tái)的使用方式： ~EYsUC#B_  
1.將樣品載入真空卡盤，開啟真空閥門控制開關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上。 !B&OK&*  
2.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。 WFl, u!"A  
3.使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。 3M