韓國(guó)機(jī)械與材料研究院(KIMM)和新加坡南洋理工大學(xué)(NTU Singapore)的科學(xué)家們開(kāi)發(fā)了一種制造高度均勻和可擴(kuò)展的半導(dǎo)體晶圓的技術(shù)。據(jù)韓媒businesskorea報(bào)道，在智能手機(jī)和電腦中常用的半導(dǎo)體芯片制造難度大且復(fù)雜，需要高度先進(jìn)的機(jī)器和特殊的環(huán)境。 7_PY%4T"  
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它們的制造通常在硅片上完成，然后切成用于設(shè)備的小芯片。然而這個(gè)過(guò)程并不完善，并非所有來(lái)自同一晶圓的芯片都能按預(yù)期工作或運(yùn)行。這些有缺陷的芯片被丟棄，降低了半導(dǎo)體產(chǎn)量，同時(shí)增加了生產(chǎn)成本。 _cJ)v/]  
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