近日，華為一件關于芯片專利公布，涉及一種激光器芯片、光發(fā)射組件、光模塊及激光生成方法，公布的專利摘要如下： 39v Bsc  
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本發(fā)明實施例公開了一種激光器芯片、光發(fā)射組件、光模塊及激光生成方法。激光器芯片至少包括第一激光器和第二激光器。第一激光器和第二激光器共用同一襯底。第一激光器的波導和第二激光器的波導在激光器芯片的光輸出方向上串連。第一激光器和第二激光器電隔離。第一激光器的第一光柵和第二激光器的第二光柵的光柵周期不同。第一光柵用于對第一激光器產生的光進行選模，以得到第一輸出光。第二光柵用于對第二激光器產生的光進行選模，以得到第二輸出光。由于激光器芯片可以輸出不同波長的光。對該激光器芯片進行封裝得到的TOSA即可實現(xiàn)多波長發(fā)射，達到了多組TOSA才能實現(xiàn)的效果。使得采用這種TOSA的光模塊的整體結構更加簡單。 `?z('FV  
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