如今，光刻機一直限制著國產(chǎn)芯片的發(fā)展，為了突破限制，國家正在大力推進(jìn)光子芯片，其原理跟硅芯片不同，運算速度可提升 1000 倍以上，而且不依賴先進(jìn)的光刻機，比如 EUV 光刻機，因此是各國爭相發(fā)展的新一代信息科技。 \o}=ob  
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近日，有消息稱，國內(nèi)首條 " 多材料、跨尺寸 " 的光子芯片生產(chǎn)線已在籌備，預(yù)計將于 2023 年在京建成，可滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、微波光子、醫(yī)療檢測等領(lǐng)域需求，有望填補我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。 [R0E4A?M  
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據(jù)悉，光子芯片是光電子器件的核心組成部分，與集成電路芯片相比存在多處不同。例如：從性能而言，光子芯片的計算速度較電子芯片快約 1000 倍，且功耗更低。 cGM?r}zJ  
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從材料而言，InP、GaAS 等二代化合物半導(dǎo)體是光子芯片更為常用的材料，而集成電路一般采用硅片。從制備而言，光子芯片的制備流程與集成電路芯片存在一定相似性，但側(cè)重點在于外延設(shè)計與制備環(huán)節(jié)，而非光刻環(huán)節(jié)。 rM0Idc.$&&  
建成，可滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、微波光子、醫(yī)療檢測等領(lǐng)域需求，有望填補我國在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白。 4N(iow4  
據(jù)悉，光子芯片是光電子器件的核心組成部分，與集成電路芯片相比存在多處不同。例如：從性能而言，光子芯片的計算速度較電子芯片快約1000 倍，且功耗更低。 h f{RI