奧地利科學(xué)家使用蘑菇的皮，制成了計(jì)算機(jī)芯片和電池的基板，其導(dǎo)電性能幾乎與目前由標(biāo)準(zhǔn)塑料聚合物制成的基板相當(dāng)，且即使將這種基板彎曲2000多次仍然能工作，可用于制造藍(lán)牙傳感器等低功耗設(shè)備的基礎(chǔ)電池以及可穿戴傳感器。相關(guān)研究刊發(fā)于最新一期《科學(xué)進(jìn)展》雜志。 ,h wf  
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