普通的食糖可將微芯片圖案轉(zhuǎn)移到新的和非傳統(tǒng)的表面上嗎？在最新一期《科學(xué)》雜志上，美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究院（NIST）科學(xué)家報(bào)告了一種利用糖在幾乎任意共性表面上進(jìn)行轉(zhuǎn)印的方法，該技術(shù)為電子、光學(xué)和生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域開(kāi)辟新材料和微結(jié)構(gòu)提供了新的可能性。 Ay Oba
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半導(dǎo)體芯片、微圖案表面和電子產(chǎn)品都依賴(lài)于微縮印刷，這是一種將百萬(wàn)分之一到十億分之一米寬的精確但微小的圖案放置在表面上，以賦予它們新特性的過(guò)程。傳統(tǒng)上，這些由金屬和其他材料組成的微型圖案都印在平坦的硅晶圓上。但隨著半導(dǎo)體芯片和智能材料的可能性擴(kuò)大，這些復(fù)雜、微小的圖案需要打印在新的、非傳統(tǒng)的、非平面的表面上。直接在這些表面上打印圖案是很棘手的，所以科學(xué)家們轉(zhuǎn)印了印刷品，但精確轉(zhuǎn)移到更普遍的任意曲率的表面仍然難以實(shí)現(xiàn)。 cCj