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我國首臺100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備公布  據(jù)華工科技激光半導體產(chǎn)品總監(jiān)黃偉介紹，半導體晶圓是一種硬脆材料，傳統(tǒng)激光在切割時會產(chǎn)生較大的熱影響和崩邊寬度，而華工科技的激光切割設備可以實現(xiàn)更細小的切割線寬，約為20微米，相比傳統(tǒng)激光的10微米左右有明顯的改進。  切割線寬的減少意味著晶圓可以實現(xiàn)更高的集成度，從而提高半導體制造的經(jīng)濟性和效率。 這項技術突破將對我國半導體行業(yè)的自主可控能力提升起到積極的推動作用，減少對進口設備的依賴，提升我國半導體制造業(yè)的競爭力。期待這一成果能夠為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多的技術力量。 |
最新評論
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tassy 2023-07-17 00:01期待這一技術。
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redplum 2023-07-17 01:24這個很厲害
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likaihit 2023-07-17 01:25太有意義了
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phisfor 2023-07-17 08:13我國首臺100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備公布
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jabil 2023-07-17 08:22this is awesome
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chenming95 2023-07-17 08:42我國首臺100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備公布
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11yy 2023-07-17 08:44首臺100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備
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雨后無文 2023-07-17 08:45很厲害
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qyzyq37jason618 2023-07-17 08:56華工科技最近成功制造出了我國首臺100%國產(chǎn)化的高端晶圓激光切割設備，該設備用于切割半導體晶圓。這是一項重要的成就，將對我國的半導體制造業(yè)發(fā)展起到積極的推動作用
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牛開心 2023-07-17 09:02這項技術突破將對我國半導體行業(yè)的自主可控能力提升起到積極的推動作用，減少對進口設備的依賴，提升我國半導體制造業(yè)的競爭力。期待這一成果能夠為我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多的技術力量。