日本研究人員利用激光脈沖將金剛石切成薄片，并將該技術(shù)運(yùn)用于下一代半導(dǎo)體材料。金剛石是一種具有發(fā)展前景的半導(dǎo)體材料，但要將其切成薄片卻極具挑戰(zhàn)。據(jù)外媒報道，日本千葉大學(xué)（Chiba University）的一個研究小組開發(fā)出基于激光的新型技術(shù)，可沿最佳晶體學(xué)平面將金剛石切片。 fZ(k"*\MZ  
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