日本研究人員利用激光脈沖將金剛石切成薄片，并將該技術(shù)運(yùn)用于下一代半導(dǎo)體材料。金剛石是一種具有發(fā)展前景的半導(dǎo)體材料，但要將其切成薄片卻極具挑戰(zhàn)。據(jù)外媒報(bào)道，日本千葉大學(xué)（Chiba University）的一個(gè)研究小組開發(fā)出基于激光的新型技術(shù)，可沿最佳晶體學(xué)平面將金剛石切片。 fik*-$V`  
ZH'- >/  
這項(xiàng)研究成果有助于提升該材料的成本效益，可應(yīng)用于電動(dòng)汽車高效電力轉(zhuǎn)換和高速通信技術(shù)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)需要金剛石材料的上述特質(zhì)，但由于缺乏薄晶片有效切割技術(shù)，該材料的應(yīng)用受到了限制。因此，晶片必須分塊合成，而這使得大多數(shù)行業(yè)的制造成本過高。 A+3,