日前，天津大學(xué)微電子學(xué)院博士生創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)“芯靈科技團(tuán)隊(duì)”成功研發(fā)高性能5G多頻段多標(biāo)準(zhǔn)兼容毫米波芯片套片。該芯片套片在國際上率先實(shí)現(xiàn)多頻段多標(biāo)準(zhǔn)融合，實(shí)現(xiàn)5.5G/6G國際通信標(biāo)準(zhǔn)中主流通信的多頻段多標(biāo)準(zhǔn)覆蓋（n257/n258/n259/n260/n261）。在相關(guān)研究領(lǐng)域，團(tuán)隊(duì)成員已發(fā)表國際權(quán)威期刊15篇，已授權(quán)或受理中國發(fā)明專利16項(xiàng)、美國發(fā)明專利1項(xiàng)。 D;J|eC>^  
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5G通信正成為人們生活的重要組成部分，面向未來5.5G/6G基站和手機(jī)而言，高速率、高容量、低延時(shí)的毫米波芯片是不可或缺的技術(shù)“心臟”，其巨大的市場前景引起了業(yè)界廣泛的布局和投入。然而，目前我國毫米波芯片大多依賴國際進(jìn)口，國際主流毫米波芯片無法滿足全頻段覆蓋，僅能覆蓋全部5個(gè)頻段中的1至2個(gè)，這導(dǎo)致毫米波通信大帶寬大容量的優(yōu)勢無法充分發(fā)揮，極大限制了毫米波相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和演進(jìn)。因此，研制出一種低成本、高性能且多頻段覆蓋的國產(chǎn)毫米波芯片，將對(duì)我國通訊、基建等國計(jì)民生領(lǐng)域具有重大意義。 zdT