目前BGA封裝技術已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 AtI,&S#{  

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在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點，會使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大則會對焊盤產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過高精度的檢測，測量其開窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個焊點的位置是否正確。 f -5ZXpWs'  
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