目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 T\wfYuc&X  

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在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過小形成凹點(diǎn)，會(huì)使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不良、電氣性能下降等問題；若孔徑過大則會(huì)對(duì)焊盤產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過高精度的檢測，測量其開窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個(gè)焊點(diǎn)的位置是否正確。 t+ vz=`  
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傳統(tǒng)的測量方式針對(duì)此類含有小特征多尺寸且無序排列的樣品，在創(chuàng)建模板時(shí)需要逐個(gè)識(shí)別提取，消耗測量人員時(shí)間精力，整板自動(dòng)測量時(shí)，測量移動(dòng)次數(shù)多，測量過程耗時(shí)長，效率低下。 0sA+5*mdM  
中圖儀器Novator系列全自動(dòng)影像儀，針對(duì)此類大尺寸多特征的樣品測量，有以下優(yōu)勢： `PUGg[Zx^  
（1）單視場范圍大，單視場內(nèi)一次可完成約200個(gè)特征提取，無需多次移動(dòng)； X=KC+1e  
（2）自動(dòng)取圓工具，針對(duì)無序排列特征，無需測量人員手動(dòng)逐個(gè)特征提取，只需一鍵框選便可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)提取，并可自動(dòng)標(biāo)注直徑，輸出坐標(biāo)位置； dJjkH6%}  

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（3）飛拍測量模式，在平臺(tái)快速移動(dòng)過程中就完成特征提取，使測量流程更流暢，測量時(shí)間更短。測量外形尺寸320mm×160mm，含有25920個(gè)圓的模具，僅需耗時(shí)5分鐘，針對(duì)此類特征密集排布型工件，飛拍測量充分發(fā)揮其優(yōu)勢，對(duì)比傳統(tǒng)影像測量儀，測量時(shí)長由 1小時(shí)縮短至 5 分鐘，測量效率提升 10 余倍，且測量精度無損失。 }3}H}  

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Novator系列全自動(dòng)影像儀，可有效提升模具測量效率，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。