本文是 3 篇系列文章的一部分，該系列文章將討論智能手機
鏡頭模組設(shè)計的挑戰(zhàn)，從概念、設(shè)計到制造和結(jié)構(gòu)變形的分析。本文是三部分系列的第三部分。它涵蓋了使用 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise 版本提供的 STAR 技術(shù)對智能手機鏡頭進行自動的結(jié)構(gòu)、熱、
光學性能 (STOP) 分析。有限元分析數(shù)據(jù)的導入和擬合過程通過使用 ZOS-API 實現(xiàn)自動化（本文提供了用戶擴展和用戶分析）。通過內(nèi)置分析功能，以及利用 ZOS-API 用戶分析實現(xiàn)的擴展仿真，對不同熱條件下手機鏡頭的熱致結(jié)構(gòu)變形進行光學性能分析。（聯(lián)系我們獲取文章附件）
$ 1$0M 手機鏡頭設(shè)計 – 第一部分：
光學設(shè)計 PJ)l{c 手機鏡頭設(shè)計 – 第二部分：使用 OpticsBuilder 實現(xiàn)光機械封裝
?[uHRBR' -{}h6r 所需工具
km*Y#`{ x6)qs- Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版
?7]G )8G6 – 或 –
.{t*v6(TP 舊版 Zemax OpticStudio 專業(yè)版/旗艦版以及 STAR 模塊授權(quán)
{+m8^-T FEA 模擬分析工具（Ansys Mechanical 在本示例中使用，作為 FEA 有限元分析軟件）
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