華科大實(shí)現(xiàn)共軛結(jié)構(gòu)光場(chǎng)晶圓圖形化缺陷探測(cè)新理論與新方法
近日,美國(guó)化學(xué)會(huì)(ACS)旗下高水平光學(xué)期刊《ACS Photonics》在線發(fā)表了華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院劉世元教授、朱金龍教授團(tuán)隊(duì)利用自定義結(jié)構(gòu)光場(chǎng)照明有圖形晶圓,實(shí)現(xiàn)集成電路中深亞波長(zhǎng)缺陷的精確定位與分類的研究成果,該工作以“Optical Far-Field Detection of Sub-λ/14 Wide Defects by Conjugate Structured Light-Field Microscopy (c-SIM)(利用共軛結(jié)構(gòu)化光場(chǎng)顯微鏡實(shí)現(xiàn)光學(xué)遠(yuǎn)場(chǎng)下的亞λ/14寬缺陷檢測(cè))”為題被選為封面論文。機(jī)械學(xué)院2022級(jí)博士生張勁松為該論文第一作者,劉世元教授、朱金龍教授為通訊作者。 利用可見(jiàn)光照明對(duì)深亞波長(zhǎng)缺陷進(jìn)行無(wú)標(biāo)記、非破壞、實(shí)時(shí)、超分辨探測(cè)是先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)下有圖形晶圓缺陷檢測(cè)所面臨的重大難題。受限于傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)手段有限的空間分辨率及有圖形晶圓中深亞波長(zhǎng)尺度缺陷的低信噪比,可見(jiàn)光照明時(shí)無(wú)法實(shí)現(xiàn)深亞波長(zhǎng)尺度缺陷探測(cè),這也是時(shí)下產(chǎn)業(yè)界與學(xué)術(shù)界的熱門研究問(wèn)題。 |