新型耦合機(jī)制可大大推動光子學(xué)的發(fā)展
摒棄傳統(tǒng)觀念,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)了一種涉及泄漏模式的新型耦合機(jī)制,這種耦合機(jī)制以前被認(rèn)為不適合光子電路的高密度集成。這一驚人發(fā)現(xiàn)為高密度光子集成鋪平了道路,改變了光子芯片在光計算量子通信、光探測和測距(LiDAR)、光學(xué)計量和生化傳感等領(lǐng)域的潛力和可擴(kuò)展性。 描述光在所開發(fā)的基于超材料的光學(xué)半導(dǎo)體的波導(dǎo)陣列中無串?dāng)_傳播的插圖。 在最近出版的《光科學(xué)與應(yīng)用》(Light Science & Application)雜志上,韓國科學(xué)技術(shù)院(KAIST)電子工程系副教授 Sangsik Kim 和他在德克薩斯理工大學(xué)的學(xué)生證明,各向異性漏波可以利用亞波長光柵(SWG)超材料實現(xiàn)緊密間隔的相同波導(dǎo)之間的零串?dāng)_。這一與直覺相反的發(fā)現(xiàn)大大增加了橫向磁(TM)模式的耦合長度,而由于橫向磁(TM)模式的約束性較低,一直以來都是個難題。 這項研究建立在他們之前對 SWG 超材料用于減少光學(xué)串?dāng)_的研究基礎(chǔ)之上,包括控制蒸發(fā)波的集膚深度和各向異性導(dǎo)波模式中的特殊耦合。最近,SWG 在光子學(xué)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展,使各種高性能 PIC 元件成為可能。然而,TM 模式的集成密度仍然面臨挑戰(zhàn),其串?dāng)_大約是橫向電(TE)模式的 100 倍,阻礙了高密度芯片集成。 "我們的研究小組一直在探索用于密集光子集成的 SWG,并取得了顯著的改進(jìn)。然而,以前的方法僅限于 TE 極化。在光子芯片中,還有另一種正交偏振 TM,它可以使芯片容量翻倍,有時比 TE 更受歡迎,例如在漸變場傳感中。"Kim 解釋說:"TM 比 TE 更難密集集成,因為它的波導(dǎo)寬高比通常較低,限制較少。" 起初,研究小組認(rèn)為使用 SWG 不可能減少串?dāng)_,因為他們預(yù)計泄漏模式會增強(qiáng)波導(dǎo)之間的耦合。然而,他們把重點放在了各向異性擾動與泄漏模式的潛力上,并假設(shè)可以實現(xiàn)交叉抵消。 通過對泄漏 SWG 模式的模態(tài)特性進(jìn)行耦合模式分析,他們發(fā)現(xiàn)了具有類似泄漏模式的獨特各向異性擾動,從而實現(xiàn)了緊密間隔的相同 SWG 波導(dǎo)之間的零串?dāng)_。利用 Floquet 邊界仿真,他們在業(yè)界現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)絕緣體上硅(SOI)平臺上設(shè)計出了切實可行的 SWG 波導(dǎo),與帶狀波導(dǎo)相比,其串音抑制效果顯著,耦合長度增加了兩個數(shù)量級以上。 |