晶合“一種光刻工藝的仿真處理方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)”專利公布

發(fā)布：cyqdesign 2023-12-04 22:42 閱讀：1094

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告，合肥晶合集成電路股份有限公司申請一項名為“一種光刻工藝的仿真處理方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)”，公開號CN117148689A，申請日期為2023年11月。

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