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光刻是在集成電路制造過程中非常重要的步驟，是制造芯片的核心設(shè)備。 ".}R$W  
芯片的復(fù)雜細微三維結(jié)構(gòu)就是通過光刻機把掩膜的圖形轉(zhuǎn)印到光刻膠上，再通過刻蝕工藝轉(zhuǎn)移到硅片上。 fN2Sio:  
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整個集成電路制造過程中，光刻的步驟需要重復(fù)幾十次。 +^7cS6"L  
光刻技術(shù)水平限制了集成電路性能提升和關(guān)鍵尺寸的進一步減小。 *R6lK&  
光刻工藝的核心是對準和曝光，都是通過光刻鏡頭實現(xiàn)的。 (;fJXgj.  
光刻鏡頭的功能原理和投影物鏡是相似的，但是設(shè)計難度和成像質(zhì)量要求比普通投影物鏡高得多。紫外光刻鏡頭的作用是將投射光源產(chǎn)生的光場聚焦到光刻膠層上，并保持所需的分辨率和圖形質(zhì)量。這些鏡頭通常使用紫外光源（波長通常在250至450納米之間），因為紫外光的短波長使得能夠獲得更高的分辨率。 Pt"K+]Ym  
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1.高分辨率：紫外光的短波長使得光刻圖案可以獲得更高的分辨率，從而實現(xiàn)更小尺寸的芯片結(jié)構(gòu)。 1Ek3^TOv7  
2.平面波前：紫外光刻鏡頭需要保持圖案的平面波前，以確保圖案的投影在整個芯片表面上都是均勻的。 ed'[_T}T3t  
3.大視場：紫外光刻鏡頭通常需要具有較大的視場，以便在單次曝光中覆蓋整個芯片區(qū)域。 gJ l^K  
4.低畸變：鏡頭設(shè)計需要盡可能減小像差和畸變，以確保投影的圖案保持形狀和精確度。 Z `F[0-  
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SYNOPSYS 的 DSEARCH 功能可以直接從零開始搜索初始結(jié)構(gòu)。 ;
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由于光刻物鏡的鏡片數(shù)非常多，可以通過搜索前后兩部分的結(jié)構(gòu)，再通過拼接優(yōu)化的方式進行設(shè)計。 ykQb;ZP8jh  
這是光刻鏡頭的前半部分以及搜索的 DSEARCH 文件，輸入的參數(shù)包括物方系統(tǒng)定義、元件數(shù)、F數(shù)、總長、后焦、材料、邊界條件等。搜索這樣一個11片全新的鏡頭所需要的時間不到5分鐘。 bd/A0i?C  
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得到十個初始結(jié)構(gòu)從中選取一個作為初始結(jié)構(gòu)進行后續(xù)優(yōu)化 [#KY.n  
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得到十個初始結(jié)構(gòu)從中選取一個作為初始結(jié)構(gòu)進行后續(xù)優(yōu)化 ;Tbo \Wp9  
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鏡頭拼接使用指令拼接鏡頭 A^aY-V  
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