利用3D打印技術制作出無需半導體材料的電子器件美國麻省理工學院團隊在電子制造領域取得一項重要進展:他們利用全3D打印技術,制作出了不需要半導體材料的有源電子設備器件。這一突破性研究發(fā)表在新一期《虛擬與物理原型》雜志上,為將來的電子制造開辟了新途徑。 團隊使用普通的3D打印機和成本低廉、可生物降解的材料,打印了這些無半導體器件。雖然這些器件性能還不足以與傳統(tǒng)半導體晶體管相比,但它們已能執(zhí)行一些基本的控制任務,比如調節(jié)電動機的速度。這項新技術使用的能量較少,產生的廢物也更少,不僅降低了生產成本,還減少了對環(huán)境的影響。 實驗過程中,團隊發(fā)現摻雜銅納米顆粒的聚合物細絲具有一種特別的現象:當通過大電流時,材料會表現出顯著的電阻增加;而一旦停止供電,其電阻又迅速恢復到初始狀態(tài)。這種特性使該材料可被用作開關元件,類似于半導體中的晶體管。團隊嘗試了多種不同摻雜物(包括碳、碳納米管以及石墨烯)的聚合物細絲,但只有含銅納米顆粒的細絲展現出了自復位能力。 基于這種現象,團隊認為,電流導致的熱效應或使銅粒子擴散開來,增加了電阻;而在冷卻后,銅粒子重新聚集,電阻隨之降低。此外,聚合物基質從結晶態(tài)轉變?yōu)榉蔷B(tài)再轉回的過程,也可能對電阻的變化有所貢獻。 利用這一原理,團隊開發(fā)出一種新型邏輯門,它由銅摻雜聚合物制成的細絲構成,可以通過調整輸入電壓來控制電阻變化。 此外,向聚合物細絲中添加其他功能性微粒,還可實現更加復雜多樣的應用。 這一成果展示了未來小型企業(yè)自主生產簡單智能硬件的可能性。 |