好帖~學(xué)習(xí)了。

引用第5樓renxoyo于2007-05-10 13:06發(fā)表的  :
我解釋一下： =Ru
i  
1. 我所謂的簡(jiǎn)化的方法，芯片表面加載的是裸芯片測(cè)量數(shù)據(jù)，而不是標(biāo)準(zhǔn)的Lamber分布，也不是LED燈的測(cè)量數(shù)據(jù)，此時(shí)透鏡的折射率和透光率對(duì)LED的出光分布肯定會(huì)有影響，必須定義。
.......

yCz
?V[49  
<Z vG&  
哎我明白了�？磥�(lái)。。。樓主可不可以透露一下你針對(duì)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)模擬的時(shí)候的一些細(xì)節(jié)，比如說(shuō)： Ei#"r\q j_  
(]ORB0kl  
1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？?jī)烧甙l(fā)光有效面不一樣 9+L! A  
2。實(shí)際封裝時(shí)，銀膠厚度導(dǎo)致芯片在軸向與SLUG的相對(duì)位置差異，加上透鏡以后，配光輸出的偏差可以忽略嗎？主要是針對(duì)Side-Emitting和Bat-wing型的透鏡了，畢竟Lamber型差別不大。。

引用第11樓bezalel于2007-05-14 15:37發(fā)表的  :
哎我明白了�？磥�(lái)。。。樓主可不可以透露一下你針對(duì)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)模擬的時(shí)候的一些細(xì)節(jié)，比如說(shuō)：
1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？?jī)烧甙l(fā)光有效面不一樣 w7O(I"  
.......

f~E'0f_  
1. 加熒光粉層的白光LED模擬目前基本沒(méi)辦法模擬的很好，訊技公司的工程師都沒(méi)辦法解決。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，加了熒光粉后角度會(huì)變大一些，曲線也會(huì)更圓滑。 Y2Tg>_:t   
2.實(shí)際封裝造成配光曲線的誤差是不可避免的，就算控制的很好，個(gè)體之間也會(huì)有少許差異的，只要不對(duì)應(yīng)用有影響就行，另外你說(shuō)的晶片位置偏移對(duì)配光曲線的影響可以通過(guò)模擬觀察啊。

引用第11樓bezalel于2007-05-14 15:37發(fā)表的  :
哎我明白了。看來(lái)。。。樓主可不可以透露一下你針對(duì)整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)模擬的時(shí)候的一些細(xì)節(jié)，比如說(shuō)：
1。有否考慮熒光粉層發(fā)光效果？還是僅僅用芯片作發(fā)光面足矣？?jī)烧甙l(fā)光有效面不一樣 8j8FQ!M  
.......

aA=qel  
q S2#=  
\Z<' u;
 
熒光粉如何模擬？ Haiuf
)a  
請(qǐng)不吝賜教

請(qǐng)問(wèn)你可以聯(lián)絡(luò)我嗎？13560715240

在入門(mén)學(xué)習(xí)用TracePro設(shè)計(jì)LED時(shí)候遇到不少問(wèn)題，今天第一次到這里，沒(méi)想到有這么好的帖子。好好學(xué)習(xí)。

摟主通過(guò)上面的例子我可以看出你了解led封裝，你的方法和我們用的方法一樣 }LN +V~  
通過(guò)實(shí)驗(yàn)的確可以模擬到大概的光強(qiáng)分布和角度，但是你說(shuō)的芯片的 也就是裸晶的數(shù)據(jù)模擬 l+Uy