重慶微普電子科技有限公司位于重慶高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)，公司技術骨干擁有在大型企業(yè)多年從事電子技術、微電路設計和加工的豐富經(jīng)驗，以及多年的技術積累，技術和生產(chǎn)力量雄厚，能夠為客戶提供各種高性能的電子產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務。 Q-GnNT7MB3  
公司專業(yè)設計加工各類微波電阻衰減片、微波芯片電阻及金屬化陶瓷電路基片（各類PD載體、MPD載體、過渡基板、陶瓷熱沉等），主要有以下產(chǎn)品： ZXj;ymC'  
    光電通信器件中的各類鍍金陶瓷基片和金屬化陶瓷載體，用于各類激光器、探測器、發(fā)射器、光放大器等光電器件產(chǎn)品中芯片的貼裝載體和引出腳連接（bonding），并可組裝電阻電容等元件，一般適合于導電膠粘接和金絲球焊。陶瓷基片厚度：0.15、0.25、0.3、0.4、0.5、0.635、0.8、1.0、1.2、1.5mm可選；載體材料：氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、微晶玻璃、硅片系列；外形尺寸：最小可加工到0.2×0.2mm；鍍金方式：單面、雙面、側(cè)面。 )pXw 3Fo  
      公司還可根據(jù)客戶的需求按圖紙進行訂做，歡迎廣大客戶聯(lián)系和垂詢。 #D{//P|;  
      “顧客至上，服務為先，質(zhì)量第一，信譽為本”是我們對客戶永遠的承諾！ U'acVcD  
#TX=%x6  
    聯(lián)系電話：023-61916420    王旭