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    [轉載]切削刀具涂層技術研究進展 [復制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2008-04-21
    — 本帖被 cyqdesign 從 機械加工與制造 移動到本區(qū)(2010-12-09) —
    作者:廈門大學化學化工學院 王周成 祁正兵    來源:中國機械與金屬 LhAN( [  
    WuE]pm]c  
    切削刀具(涂層硬質合金和涂層高速鋼刀具)表面涂層技術是近幾十年來應巿場需求發(fā)展起來的材料表面改性技術。采用涂層技術可有效延長切削刀具的使用壽命,賦予刀具優(yōu)良的綜合機械性能,從而大幅提高機械加工效率。也正因為此,涂層技術與切削材料、切削加工工藝一起并稱為切削刀具制造領域的三大關鍵技術。 "1gIR^S%9  
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    切削刀具涂層是指在機械切削刀具的表面上涂覆一層硬度和耐磨性很高的物質。為滿足現(xiàn)代機械加工對高效率、高精度、高可靠性的要求,世界各國制造業(yè)對涂層技術的發(fā)展及其在刀具制造中的應用日益重視,在工業(yè)發(fā)達國家的工廠中,實施了涂層的刀具在總體中的占比近60%。 >aJmRA-C}  
    "S#$:92  
    目前涂層技術方法主要有氣相沉積法、溶膠-凝膠法、熱噴涂法等。其中,氣相沉積法的應用較多,且制備涂層的質量較高。氣相沉積技術通常可分為物理氣相沉積(physical vapor deposition,PVD)和化學氣相沉積(chemical vapor deposition,CVD)。 nN&dtjoF  
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    通過氣相沉積法制備切削刀具表面涂層的方法主要包括以下幾種:磁控濺射沉積涂層、電弧離子鍍沉積涂層、高溫化學氣相沉積涂層、中溫化學氣相沉積涂層、等離子增強化學氣相沉積涂層。這當中最常用的為高溫化學氣相沉積、磁控濺射沉積和電弧離子鍍,下文將結合各類涂層技術的不同機理,闡述其優(yōu)缺點。 Vb? wwx7=  
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    磁控濺射沉積技術 J PTLh{/  
    $|7"9W}m*  
    磁控濺射沉積涂層(magnetron sputtering)技術屬于輝光放電范疇,利用陰極濺射原理進行鍍膜。膜層粒子來源于輝光放電中氬離子對陰極靶材產生的陰極濺射作用。氬離子將靶材原子濺射下來后,沉積到工件上形成所需膜層。因為在濺射裝置的靶材部分引入磁場,磁力線將電子約束在靶材表面附近,延長其在等離子體中的運動軌跡,從而提高其在參與氣體分子碰撞和電離過程的程度。 N=u( 3So  
    7J3A]>qU  
    磁控濺射沉積具有如下優(yōu)點:(1)沉積速率高、維持放電所需靶電壓低;(2)電子對于襯底的轟擊能量。唬3)膜層組織細密,由于磁控濺射沉積涂層是靠陰極濺射方式得到的原子態(tài)粒子,攜帶著從靶面獲得的較高能量到達工件,利于形成細小核心、長成非常細密的膜層組織;(4)磁控濺射沉積涂層能夠獲得大面積薄膜,可獲得廣泛應用。 >0SG]er@  
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