片式led是一種新型表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻性好、可靠性高等優(yōu)點，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的各種顏色，因此被廣泛應(yīng)用在各種電子產(chǎn)品上。pcb板是制造片式led的主要材料之一。每個新的片式led產(chǎn)品的開發(fā)都是從設(shè)計pcb板圖紙開始的，在設(shè)計時應(yīng)給出pcb正反面圖形及片式led裝配圖和成品圖，再把設(shè)計好的pcb板圖紙給專業(yè)生產(chǎn)片led pcb板廠商制板，其設(shè)計的好壞直接影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及制造工藝的實施。因此，設(shè)計一個完美無瑕的片式led pcb板并不是件容易的事情，必須考慮到諸多影響設(shè)計的因素。為此，本文將從以下幾個方面對片式led pcb板的設(shè)計進行探討。 5[r}'08b  
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    1、片式led pcb板結(jié)構(gòu)選擇 ,Shzew+  
    片式led pcb板種類根據(jù)結(jié)構(gòu)分：有導(dǎo)通孔型結(jié)構(gòu)、挖槽孔型結(jié)構(gòu)等；根據(jù)單顆片式led所用晶片數(shù)量分：單晶型、雙晶型及三晶型。導(dǎo)通孔型結(jié)構(gòu)pcb板和挖槽孔型結(jié)構(gòu)pcb板區(qū)別在于：前者切割時需切割兩個方向，單顆成品電極為半弧型；后者切割時只需切割一個方向。選擇設(shè)計什么樣結(jié)構(gòu)的pcb板及片式led采用幾顆晶片的方式是根據(jù)市場用戶的要求進行的。在用戶沒有提出特殊要求時，一般選擇挖槽孔型結(jié)構(gòu)設(shè)計pcb板。pcb基板為bt板。 UJ%.KU%Q}  
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    2、挖槽孔方向的選擇 j8bA"r1  
    如果選擇用挖槽孔型結(jié)構(gòu)的方式設(shè)計pcb板，必須要考慮挖槽孔選擇哪個方向。一般情況下挖槽孔是沿著pcb板寬度方向進行設(shè)計的，因為這樣做可以使壓模成型后pcb板產(chǎn)生的變形最小。如圖(1)所示。 ,F`1VpTd8  
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    3、pcb板外形尺寸選擇 h&v].l  
    每個新的片式led pcb板外形尺寸大小的選擇必須考慮的因素：①要求每塊pcb板上設(shè)計產(chǎn)品數(shù)量。②壓模成型后pcb板形變程度是否在可接受的范圍內(nèi)。 Kb;Pd!Q  
    在不影響工藝制作時，每塊pcb板上產(chǎn)品的個數(shù)盡可能的設(shè)計多點，這樣有利于降低單個產(chǎn)品的成本。又由于壓模成型后膠體會收縮，pcb板易產(chǎn)生形變，因此pcb板在設(shè)計時又要考慮每組片式led數(shù)量不能過多，但組數(shù)可以設(shè)計多點。這樣既可滿足單塊pcb板上片式led數(shù)量的要求，又不至于使壓模成型后膠體收縮造成的pcb板形變過大。pcb板形變較大會造成pcb板無法切割及切割后膠體與pcb板易剝離。 Nq\)o{<1  
    pcb板厚度選擇是根據(jù)用戶使用的片式led整體厚度要求進行確定的。pcb板厚度不能太厚，太厚會造成固晶后無法焊線；pcb板厚度也不能太薄，太薄會造成壓模成型后因為膠體收縮，pcb板形變過大。 <SOG?Lh~  
    以0603規(guī)格厚度為0.6mm的普通片式led產(chǎn)品為例進行說明。如果選用厚度為0.3mmpcb板，膠體部分厚度只可能為0.3mm，再選用厚度為0.28mm的晶片進行固晶，整體厚度已經(jīng)為0.58mm，就無法進行焊線操作。如果選用厚度為0.1mmpcb板，膠體部分厚度為0.5mm，壓模成型后由于膠體較厚，膠體收縮明顯，而pcb板薄，這樣會使pcb板產(chǎn)生的形變過大。因此，在設(shè)計pcb板的厚度時必須選擇一個合適的厚度，既可以使同一塊pcb板適合做不同厚度晶片片式led，又不至于造成壓模成型后pcb板形變過大。 I|K!hQ"m  
    圖(2)為0603規(guī)格成品圖。圖(3)是面積為60mm×130mm的pcb板，每組由44只片式led連為一個整體，圖(4)片式led單元圖中a)圖適用于制作單電極晶片的普通片式led，b)圖適用于制作藍寶石襯底的雙電極晶片的片式led，同時，也可適用于制作單電極晶片的普通片式led。 ?"<m