培訓(xùn)對象：元件、封裝、設(shè)計(jì)、材料、工藝、設(shè)備、可靠性、失效分析、產(chǎn)品質(zhì)量管理、采購與供應(yīng)商管理工程師、制造、銷售工程師和銷售經(jīng)理等。 3!0Eh8ncI  
培訓(xùn)內(nèi)容： mzz77i  
   Ⅰ 無鉛工藝可靠性概述              Ⅱ 無鉛元器件控制要求            Ⅲ 無鉛制程工藝             ^t=Hl  
      Ⅳ 無鉛制程的可靠性評價(jià)      Ⅴ PCBA焊點(diǎn)失效分析技術(shù)及案例     Ⅵ 電子組件失效分析案例講解 X'Dg= |  
講師介紹：邱寶軍  微電子封裝和表面組裝工學(xué)碩士，信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）高級工程師。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測及失效分析技術(shù)服務(wù)，無鉛項(xiàng)目導(dǎo)入咨詢工作。目前承擔(dān)了國家多項(xiàng)封裝可靠性等重點(diǎn)項(xiàng)目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進(jìn)和無鉛工藝的導(dǎo)入和無鉛PCBA可靠性評價(jià)，在電子組裝工藝與焊接技術(shù)、可靠性方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。 Z4/rqU  
主辦機(jī)構(gòu)：百思杰檢測技術(shù)有限公司        協(xié)辦機(jī)構(gòu)：中國可靠性網(wǎng)   人企網(wǎng) j|&?BBa9  
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