我們經(jīng)常聽說某某
芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術特點以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。
15_"U+O(/ <,O| fY% 一、DIP雙列直插式封裝
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PSkW9 H r!w4Br0 © DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。27BZ;
i= ^6nwD& ©DIP封裝具有以下特點：
9k93:#{WE ©1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。RUF
'~yxu$aK 2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。x}n
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HU|BJ> Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。ELl,[
uWMS n 二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
TyO]|Q5 BV<_1 WT} QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。L
KKk<wya&O ©照 PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
*B4OvHi)' r LeQB p' QFP/PFP封裝具有以下特點：
v#9i| l^ tRy_T:- ©1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。
??Urm[Y.Z n2o)K;wW+ 2.適合高頻使用。ryv)g)
B{` K?e0 3.操作方便，可靠性高。bORJD
-m ,Y6 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。0L+Ei
$2 ] >{g Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。0
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d#(eGe ©三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝/e#d
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{spA ©PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。-
BC#`S&R M!hD`5.3 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。!aWP
sc-+?i ©PGA封裝具有以下特點：nAX
