請(qǐng)教：LED封裝結(jié)構(gòu)在TRACEPRO中，如果想直接建立一個(gè)芯片讓其發(fā)光來(lái)模擬的話(huà)。誤差怎么考慮？ ?$J7%I@  
    我現(xiàn)在用的是一款118度的LED。配光曲線和標(biāo)準(zhǔn)朗伯體很接近，請(qǐng)問(wèn)，如果我直接建立芯片來(lái)模擬（芯片設(shè)置為朗伯體）。誤差有多大？ oBj>9I;  
    芯片經(jīng)過(guò)封裝結(jié)構(gòu)之后，會(huì)成一個(gè)虛像，封裝后的光線是否可以看成從虛像發(fā)出？那么，我模擬的時(shí)候，設(shè)置芯片位置是不是應(yīng)該設(shè)置虛像的位置？因?yàn)長(zhǎng)ED在縱向 a(ux?V)E.  
    位置的變化對(duì)光的分布還是很大的。我的結(jié)構(gòu)允許誤差在-0.2~+0.2毫米之間，請(qǐng)問(wèn)芯片虛像的位置距離芯片實(shí)體的位置會(huì)不會(huì)超過(guò)這個(gè)范圍？ =EcIXDzC>  
    虛像的位置是否與封裝后的出光角度有關(guān)系？角度越大，虛像越靠后？可以這樣理解么？（如果不考慮虛像的變形？角度偏離120越大，變形越大吧？） qBBYckS.  
    在線等……

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這個(gè)好真不好說(shuō)，可能只能根據(jù)具體的設(shè)計(jì)去考慮吧。

你的問(wèn)題不說(shuō)的不太清楚。 x{NNx:T1  
如果是封裝的設(shè)計(jì)，就最好別考慮角度，或者按照芯片的實(shí)測(cè)去設(shè)置，或者根據(jù)實(shí)際測(cè)試LED 的反推。 C.yY8?|