請教：LED封裝結(jié)構(gòu)在TRACEPRO中，如果想直接建立一個芯片讓其發(fā)光來模擬的話。誤差怎么考慮？ % _nmv  
    我現(xiàn)在用的是一款118度的LED。配光曲線和標(biāo)準(zhǔn)朗伯體很接近，請問，如果我直接建立芯片來模擬（芯片設(shè)置為朗伯體）。誤差有多大？ Zxh<pd25Y  
    芯片經(jīng)過封裝結(jié)構(gòu)之后，會成一個虛像，封裝后的光線是否可以看成從虛像發(fā)出？那么，我模擬的時候，設(shè)置芯片位置是不是應(yīng)該設(shè)置虛像的位置？因為LED在縱向 _ Y7Um  
    位置的變化對光的分布還是很大的。我的結(jié)構(gòu)允許誤差在-0.2~+0.2毫米之間，請問芯片虛像的位置距離芯片實體的位置會不會超過這個范圍？ 2"_5Yyb  
    虛像的位置是否與封裝后的出光角度有關(guān)系？角度越大，虛像越靠后？可以這樣理解么？（如果不考慮虛像的變形？角度偏離120越大，變形越大吧？） nf1O8FwRb  
    在線等……

????dd/?

這個好真不好說，可能只能根據(jù)具體的設(shè)計去考慮吧。

你的問題不說的不太清楚。 maeQ'Sv_&  
如果是封裝的設(shè)計，就最好別考慮角度，或者按照芯片的實測去設(shè)置，或者根據(jù)實際測試LED 的反推。 t2Jf+t_B7  
如果是照明設(shè)計，就不用再考慮芯片像，芯片角度什么的。直接用LED 角度去簡化模型就可以。 4>OS2b`.;  
不知道你的是封裝的還是應(yīng)用的？

應(yīng)用照明的 J5n6K$.d  
你說的那樣，帶來的誤差不大么？除了配光曲線，還有光的利用率？應(yīng)為芯片太靠下的話，光就會被檔住了 |?ZU8I^vW  
H\H7a.@nkF  
另還有一個問題，有人做過反光杯么？反光杯鍍膜之后會導(dǎo)電的，容易碰到焊點，這樣焊點與光杯之間就要留有足夠的間隙�？墒情g隙足夠之后，LED相對光杯的位置就太靠下了，光的損失很大（4%） IaQm)"Z  
這個問題怎么解決？ -2!S>P Zs  
你們用的LED芯片距離LED底部高度是多大？我用的是2.6，就是嫌太小了

在另外的帖子也看到你相同的問題。 ~