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    [分享]LED燈帶假死的原因及解決辦法 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2009-08-20
    關(guān)鍵詞: LED芯片封裝燈帶
    LED燈帶在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)LED假死現(xiàn)象(即LED不亮),此種現(xiàn)象在5050LED燈帶中最容易出現(xiàn)。造成這一現(xiàn)象的原因有以下幾點: 7B gA+Fz  
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    1.靜電燒壞:因為LED是靜電敏感元件,因此,如果在生產(chǎn)過程中對于靜電防護工作沒做好,就會因為靜電而燒壞LED芯片,從而導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象發(fā)生。 q>a/',m  
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    防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施就是加強靜電防護,凡是接觸LED的員工,都必須要按照規(guī)定佩戴防靜電手套、靜電環(huán),工具和儀器必須做好接地。 w\a9A#v,  
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    2.高溫損壞:LED的耐高溫性能并不好,因此,如果在生產(chǎn)和維修過程中對于LED的焊接溫度和焊接時間沒有控制好,就會因為超高溫或者是持續(xù)高溫而造成LED芯片損壞,導(dǎo)致LED燈帶的假死現(xiàn)象。 Zg;Ht  
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    防止這一現(xiàn)象發(fā)生的措施為:做好回流焊和烙鐵的溫度管控,實行專人負責(zé),專門檔案管理;烙鐵采用控溫烙鐵,有效防止烙鐵高溫?zé)龎腖ED芯片。 F>q%~  
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    3.濕氣在高溫下爆裂:LED封裝如果長期暴露在空氣中會吸潮,使用前如果不經(jīng)過除濕處理,在過回流焊時就會因為回流焊中溫度過高、時間周期長而導(dǎo)致LED封裝中的濕氣受熱膨脹,引起LED封裝爆裂,從而間接導(dǎo)致LED芯片過熱而損壞。 H?