LED 器件的
封裝已經(jīng)有四十年的歷史,近幾年,隨著LED產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,LED的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大,對LED器件的封裝形式及性能提出了更高、更特別的要求。為適應(yīng)各種LED應(yīng)用領(lǐng)域的不同要求,各LED封裝企業(yè)推出了各種性能先進可靠的LED器件,滿足了應(yīng)用端的要求,同時也推動了LED封裝技術(shù)的進步。
;]gsJ9FK< _K0izKTA . 幾種前沿領(lǐng)域的LED封裝器件
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