目前,我國
半導體LED作為節(jié)能、環(huán)保的主要技術,已被納入國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃與“十一五”國家“863”高新技術產(chǎn)業(yè)化重大項目,并得到了大力支持。然而,我國目前LED產(chǎn)品開發(fā)應用領域依然存在許多不足。我國自主的LED芯片、外延片產(chǎn)量仍有限,產(chǎn)品以中、低檔為主,與國外差距很大。產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小,只能滿足國內(nèi)封裝企業(yè)需求量的20%-30%,大部分高性能的LED和大功率LED產(chǎn)品均要依賴進口。此外,在LED的應用市場方面,也存在著由于產(chǎn)品種類、品種參差不齊問題而引起的制約,尤其是在通用
照明領域,由于存在的技術不足,使其無法進行規(guī);占皯。因此,推廣對LED封裝技術的發(fā)展力度,提升自身核心技術并實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最關鍵一步。
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