各位英雄，本人并無光學(xué)背景，剛開始學(xué)TracePro ，主要是覺得它易上手，但不知道TracePro 是否適于做大尺寸背光分析，如果要別人提供輸入，應(yīng)該要求詳細到什么程度？比如要求擴散片的微結(jié)構(gòu)、BEF上的微結(jié)構(gòu)嗎？還有他們和LGP間距如何設(shè)置？請知道的幫忙解答。先謝謝了! /u?ZwoTzY  
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另外，購買正版軟件價錢如何，那些公司在代理？有了解的也說說，也方便俺擇機向公司提個購買評估啥的。再次的謝謝啊！
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論壇這個版面有做背光的例子教程，你可以去看看。 z&wJ"[nOC  
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正版估計20～30萬吧，你可以和愛爾發(fā)科技取得聯(lián)系，網(wǎng)址：http://www.apic.com.cn/cax_tracepro.html。

您好, I]ZksC  
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我是愛爾發(fā)公司負責(zé)TracePro軟件的,您若想了解進一步信息可以直接與我聯(lián)系,謝謝! <:>[24LJ{  
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021-64052328 曹小姐 candy@apic.com.cn S&F[\4w5]  

背光是個比較大工程，同學(xué)不要心急。 ;73{n*a$  
以偶的經(jīng)驗，TP做大尺寸背光是沒問題滴。你說的微結(jié)構(gòu)，估計結(jié)構(gòu)工程師也是畫不出來滴，但是辦法總是有滴，可以用BSDF來替代   

        謝謝各位的熱心回答，我試過系統(tǒng)自帶的例子，似乎簡單了些，還是想了解有經(jīng)驗的人是如何建模的，如果實用的話應(yīng)該簡化到什么程度才不影響精度。我導(dǎo)入了一個19‘的背光*.igs格式的文件,發(fā)現(xiàn)LGP和擴散片及BEF間有一定空隙,不知實際建模要不要處理.請大家給點建議.

自己頂！