河北工業(yè)大學(xué)微電子技術(shù)與材料研究所所長(zhǎng)劉玉嶺近日透露，由他主持的國(guó)家重大科技專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路平坦化材料與工藝技術(shù)”項(xiàng)目已進(jìn)入65納米特征尺寸研發(fā)階段，多層布線平坦化材料正式開始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將達(dá)到6000噸。 rN~`4mZ  
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　　近年來，半導(dǎo)體器件高度集成化及高速化，設(shè)計(jì)尺寸逐漸縮小、配線多層化已成為必然趨向，多層布線關(guān)鍵課題平坦化技術(shù)格外受到注目。雖然目前有多種平坦化技術(shù)，但化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)（CMP）已被證明是目前最佳也是唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術(shù)。 ]x