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1 國外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化組織 3
%|86:* b/{t|io{ 國外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化組織主要有國際電工委員會(huì)(IEC)、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)、國際照明委員會(huì)(CIE)。 pm_u
lJis~JLd` 1.1 IEC O2f-5Y$@ IEC有關(guān)半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)主要由SC47E(半導(dǎo)體分立器件分技術(shù)委員會(huì))和TC34(燈和相關(guān)設(shè)備技術(shù)委員會(huì))制定。 /5:bvg+
1][S#H/? (1) SC47E Y!gCMLL 該分技術(shù)委員會(huì)主要制定半導(dǎo)體分立器件相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域用的標(biāo)準(zhǔn),如文字符號(hào)、名詞術(shù)語、額定值和特性、測(cè)試方法、質(zhì)量保證規(guī)范等。其中也包括非光通信系統(tǒng)用的半導(dǎo)體光電器件,如半導(dǎo)體激光器、光電耦合器、發(fā)光二極管、光電探測(cè)器件等。其中涉及半導(dǎo)體光電器件的工作組是WG4,其制定的與半導(dǎo)體發(fā)光二極管相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)見表1。
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#iQ h9Y%{v (2) TC34 NH<5*I/ 該技術(shù)委員會(huì)主要制定日光燈及啟輝器、傳統(tǒng)燈及燈具、連接器、控制器等有關(guān)測(cè)試、安全標(biāo)準(zhǔn)。目前正在制定的LED 標(biāo)準(zhǔn)有: +L9Eqll — 照明用LED 安全; elFtBnL' — LED 連接器性能要求; Bb}fj28 — LED 控制器性能要求。 S7L=#+Z pt?q#EfFJ 1.2 CIE dK2p7xo 作為照明光源,CIE已經(jīng)和正在制定的半導(dǎo)體照明的標(biāo)準(zhǔn)有白光LED 光源的顏色重現(xiàn)和LED 的強(qiáng)度、光學(xué)特性和光度學(xué)特性的測(cè)量方法。IEC把LED作為一個(gè)顯示用半導(dǎo)體器件處理,側(cè)重于它的物理特性;而CIE更多地從照明角度把LED作為一個(gè)照明光源的部件處理。例如,發(fā)光(輻射)效能的定義。CIE定義:LED發(fā)出的光通量(輻射通量)與耗費(fèi)電功率之比,IEC定義:LED發(fā)出的光通量(輻射通量)與耗費(fèi)正向電流之比;CIE的發(fā)光效能要測(cè)三個(gè)物理量:總光通量、正向電流、正向電壓(或內(nèi)阻),而IEC只需測(cè)量?jī)蓚(gè)物理量:總光通量、正向電流。IEC沒有選擇正向電壓是很明智的,因正向電壓會(huì)隨管芯溫度的升高而下降。明顯的不同還包括發(fā)光強(qiáng)度的測(cè)量距離和測(cè)量的外部條件。 k+8q{5>A< yX0dbW~@y 1.3 SEMI < VSA 半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片的外延生長(zhǎng)、材料、工藝、設(shè)備及貯運(yùn)等方面有SEMI標(biāo)準(zhǔn)可供采用,但是否滿足生長(zhǎng)大功率、高亮度半導(dǎo)體發(fā)光二極管芯片所要求的材料和工藝,還需要加以研究確定。 ,H19`;Q a8 mVFm R5 9S@MsuD 2 國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化現(xiàn)狀 5yiK+-iTs J_v$YwE 2.1 相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)化組織 cQ"~\ 國內(nèi)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化組織有:全國半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)、全國半導(dǎo)體設(shè)備和材料標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)、全國照明電器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)、全國稀土標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)。 8peDI7[| 9uBM< 2.2 相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn) Oms. e 作為早期顯示用的LED從屬于半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)體系,產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的頂層標(biāo)準(zhǔn)是GB/T 4589.1-1989《半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路總規(guī)范》,這個(gè)總規(guī)范下有三個(gè)分規(guī)范:分立器件、集成電路和光電子器件,LED 從屬于GB/T12565-1990《半導(dǎo)體器件 光電子器件分規(guī)范》。產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范有顯示用發(fā)光二極管空白詳細(xì)規(guī)范和極少量的具體型號(hào)的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)(是電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn))。半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)有術(shù)語、額定值和特性、測(cè)試方法和機(jī)械/環(huán)境試驗(yàn)方法等, 其中有一部分標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容涉及到LED 或LED 產(chǎn)品可采用的。這些標(biāo)準(zhǔn)見表2。 5_z33,q2 CS=qj-(
FZtfh 8qEVOZjV& 由于半導(dǎo)體照明二極管技術(shù)不僅僅與發(fā)光二極管有關(guān),還涉及到封裝用的材料和封裝工藝,如熒光粉、硅- 藍(lán)寶石外延片、塑料及樹脂、引線框架。國家標(biāo)準(zhǔn)中也有一些涉及上述材料標(biāo)準(zhǔn),見表3 。這些標(biāo)準(zhǔn)是否適用還有待進(jìn)一步研究。 dnb)/ 0#S W!b|%
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