目前，路燈等大功率LED照明的驅(qū)動(dòng)電源基本由專業(yè)的電源廠提供。由于路燈技術(shù)要求相對(duì)大功率照明較低，家用、商用LED照明驅(qū)動(dòng)電源的未來(lái)趨勢(shì)將會(huì)被照明產(chǎn)品廠商整合。隨著封裝廠商向下照明制造延伸，未來(lái)可能將驅(qū)動(dòng)電源整合至內(nèi)部生產(chǎn)，基本上把影響LED照明產(chǎn)品成本的三大主要因素全部實(shí)現(xiàn)內(nèi)部控制。 qSC~^N`  
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　　在行業(yè)中，德豪潤(rùn)達(dá)公司主要采用覆蓋上游外延片芯片制造、封裝以及應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈制造模式，為國(guó)內(nèi)少數(shù)在LED行業(yè)實(shí)現(xiàn)垂直一體化的企業(yè)。公司生產(chǎn)的LED照明產(chǎn)品價(jià)格相比較市場(chǎng)主流的節(jié)能燈產(chǎn)品已經(jīng)具備較好的性價(jià)比，直接反映出公司垂直一體化模式的成本控制優(yōu)勢(shì)。 HzG~I8o(d  
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另外，國(guó)內(nèi)如鴻利光電、萬(wàn)潤(rùn)科技等LED封裝廠商為了進(jìn)一步擴(kuò)大自身能夠參與的市場(chǎng)規(guī)模，紛紛進(jìn)入下LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)。這些企業(yè)生產(chǎn)的LED照明產(chǎn)品所用的燈珠基本由自己內(nèi)部供應(yīng)。這些LED封裝企業(yè)進(jìn)入下照明行業(yè)后可以通過(guò)企業(yè)內(nèi)部的垂直整合以及大規(guī)模原材料采購(gòu)等規(guī)模化效應(yīng)來(lái)大幅降低LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。目前如德豪潤(rùn)達(dá)、長(zhǎng)方照明部分LED封裝企業(yè)已經(jīng)能夠通過(guò)提升LED芯片利用效率、設(shè)備生產(chǎn)效率和整合優(yōu)勢(shì)，生產(chǎn)出的LED燈已經(jīng)接近同規(guī)格節(jié)能燈的價(jià)格，產(chǎn)品性價(jià)比較高。未來(lái)隨著上游原材料價(jià)格的進(jìn)一步下價(jià)格，LED照明產(chǎn)品有望加速對(duì)傳統(tǒng)白熾燈、節(jié)能燈照明產(chǎn)品的替代。 (ju aDn)  
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在LED行業(yè)中，CPL燈杯公司就是在質(zhì)量管理和控制上下功夫，以行業(yè)內(nèi)最好的質(zhì)量管理程序來(lái)控制產(chǎn)品質(zhì)量，減少質(zhì)量問(wèn)題的發(fā)生。CPL燈杯是目前國(guó)內(nèi)唯一專注于LED燈杯生產(chǎn)制造的企業(yè)，經(jīng)過(guò)十余年的積累，具備了先進(jìn)的LED燈杯制造技術(shù)，從產(chǎn)品上保證了質(zhì)量。同時(shí)改進(jìn)了生產(chǎn)管理流程，從軟性的管理上保證了產(chǎn)品的質(zhì)量。 ."F'5eTT~  
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　　照明市場(chǎng)的旺盛需求帶動(dòng)中下業(yè) y\|-O<8O  
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　　LED行業(yè)各個(gè)鏈節(jié)的技術(shù)特征和資本特征差異很大，上外延片具有典型的高技術(shù)高資本特點(diǎn)，芯片技術(shù)含量高、資本相對(duì)密集，中游封裝在技術(shù)含量和資本投入上要低一些，而下游應(yīng)用產(chǎn)品則強(qiáng)調(diào)渠道和人脈，技術(shù)含量和資本投入最低。 :rTKqX&"j  
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　　上游芯片環(huán)節(jié)要求高技術(shù)、高投入 Z}LOy^TL  
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　　LED上游芯片行業(yè)技術(shù)要求較高，投資規(guī)模較大(一臺(tái)MOCVD就需要1500-2000萬(wàn)元左右)，行業(yè)的進(jìn)入壁壘較高。行業(yè)一般認(rèn)為，LED芯片廠商的MOCVD數(shù)量需要在30臺(tái)(即投資額為6億元左右)才會(huì)有規(guī)模優(yōu)勢(shì)。通過(guò)比較產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)內(nèi)上市公司的投入產(chǎn)出比(營(yíng)業(yè)收入/固定資產(chǎn))也可以發(fā)現(xiàn)，上游LED芯片環(huán)節(jié)的投入產(chǎn)出比(0.6-2之間)遠(yuǎn)低于中游封裝環(huán)節(jié)的投入產(chǎn)出比(3-5之間)，反映出上游LED芯片環(huán)節(jié)要求資本投入較大。 RP`GG+K  
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　　目前芯片領(lǐng)域主要由國(guó)外主流廠商主導(dǎo)。國(guó)外主流廠商申請(qǐng)注冊(cè)了較多的專利技術(shù)，行業(yè)進(jìn)入壁壘較高。在各地政府補(bǔ)貼的支持下，國(guó)內(nèi)LED芯片廠商成長(zhǎng)較快，三安光電、德豪潤(rùn)達(dá)、乾照光電、士蘭明芯等企業(yè)為國(guó)內(nèi)LED芯片行業(yè)的領(lǐng)先者。 n