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只看樓主倒序閱讀樓主發(fā)表于: 2012-07-12

關(guān)鍵詞： LED 芯片工藝流程

LED芯片的制造工藝流程，非常詳解的介紹，共55頁(yè)。

外延生長(zhǎng)的基本原理是：在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si）上，氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積方法。

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