一、生產(chǎn)
工藝 R<(kiD\?] w(Jf;[o 1.工藝:
-7-r~zmr Ad7N'1O a)清洗:采用超聲波清洗PCB或
LED支架,并烘干。
X%JQ_Z \"k[y+O],4 b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在
顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
r:N =?X`N 8k[=$Ro 本部分內(nèi)容設(shè)定了隱藏,需要回復(fù)后才能看到