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    [分享]LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù) [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-11-01
    關(guān)鍵詞: LED工藝封裝
    一、生產(chǎn)工藝 R<(kiD\?]  
    w(Jf;[o  
      1.工藝: -7-r~zmr  
    Ad7N '1O  
      a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 X% JQ_Z  
    \"k[y+O],4  
      b)裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張,將擴(kuò)張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺(tái)上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上,隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 r:N =?X`N  
    8k[=$Ro  
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